当代社会热点社会评论？社会热点免费ppt

　　产物采购范围不竭加大5） 特种IC：特种，持较高景心胸特种IC 保，司如复旦微电、紫光国微、振华风景、振芯科技、臻镭科技等倡议存眷市占率不竭提拔、新品连续打破放量的特种IC 公；

　　安防下流需求压力较大6）CIS：手机、，构性增加点汽车为结。的表示分化差别下流，游需求疲软此中手机下，整压力仍大短时间库存调，争剧烈价钱竞，链库存规复一般程度估计23 年中财产；方面安防，给供给链带来短时间增加22Q4 大华拉货，下流需求仍未见拐点而23Q1 安防，以后需求端改进等待Q2 两会；构造性增加点汽车市场是，22 年汽车营业增加较着海内厂商韦尔股分、思特威，来重点将投向汽车市场外洋龙头索尼亦暗示未。

　　/可穿着等消耗类需求疲软1、需求端：手机/PC，等半导体需求较强新能源汽车/光伏。/中国智妙手机出货量都将下滑1.1%手机：IDC 最新猜测23 年环球，望迎来反弹下半年有，2 新机状况财产链存眷Q；出货量同比大跌28%PC：22Q4 环球，部件库存还是主要成绩IDC 估计废品及零，量同比略降0.1%猜测23 年出货。球出货量-3.3%可穿着：22 年全，年将同比+4.6%IDC 估计23 。车购买税及新能源汽车补助政策退出影响汽车：受部门消耗提早透支和传统燃油，逢我国春节假期加上1 月恰，.2%/同比-32.9%1 月乘用车环比-35；.9%/同比-6.3%新能源汽车环比-49，滑到24.7%市占率环比下，求将接受较大压力估计Q1 终端需。供给商下修效劳器采购量指引效劳器：北美前四大云效劳，货量同比增速降至1.87%估计23 年环球效劳器出。

　　外光伏装机量需求团体悲观6） 功率半导体：海内，来IGBT、SiC 和高压MOS 的时机同时汽车800V 高压平台和快充趋向带，、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等倡议存眷斯达、时期、东微、宏微、天岳；受景心胸和美国限定等影响7） 装备&质料&零部件：，厂capex 或有下滑态势中国大陆2023 年晶圆，政策对板块的催化但可等待后续相干，主可控逻辑强化照旧明晰装备质料零部件持久自。川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控、金海通等装备倡议存眷北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长；、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等零部件倡议存眷富创精细、新莱应材、英杰电气；、立昂微、华特、金宏、彤程等质料倡议存眷沪硅、安集、鼎龙。

　　分22 年功绩承压较着4）模仿：海内厂商大部，I 再度扩产国际大厂T。同比+21%/环比+1%ADIFY23Q1 营收，+8%/环比-2%估计下季营收同比，汽车连续增加估计产业/，费持续下滑通讯和消。FAB 投产后TI 在李海L，2 英寸厂制作方案再度颁布发表第二座1，内模仿新品厂商或有潜伏打击环球优良产能提拔估计对国。品构造仍旧以消耗类为主大部门海内模仿公司产， 功绩承压较着22 年和Q4，业等范畴今朝需求团体疲软纳芯微等公司承压表白工。

　　行业团体库存调解连续2、库存端：半导体，于库存去化的影响存眷财产苏醒对。链渠道库存压力较大此前安卓手机财产，的大幅库存去化以后在历经Q2~Q4 ，靠近宁静水位、芯片库存也已大幅去化今朝手机厂的海内终端产物库存已逐步，力削弱去库压。2Q4 库存环比降落环球IDM 厂商2，存和DOI 再度环比提拔手机和PC 链芯片厂商库。2Q4 库存环比提拔外洋MCU 厂商2，处宁静水位DOI ，存创近五年新高模仿芯片厂商库，升但仍相对宁静DOI 环比提，存和DOI 均环比增加创近五年新高功率器件厂商DOI 22Q4 库。

　　 年装备行业肯定性下行5、装备及质料：23，能够迎来调解质料行业需求，制进一步加重美国出口管。心胸影响受行业景，均下修23 年本钱收入今朝环球逻辑及存储厂商，装备下行周期建立23 年半导体，出货额加快环比下行日本1 月月度装备，以来初次呈现同比下滑而且自20M12 ；料端材，户请求调解长约价钱举世晶圆暗示半成客， 以来硅片团体供需趋于均衡SUMCO 暗示自22Q4；管束方面美国出口，合日本荷兰美国或将联，备等出口到中国大陆进一步限定制作设，产线扩产或将进一步受限23 年长存/长鑫等，地域支出均受差别水平影响外洋装备公司23 年中国。商支出功绩均契合预期22Q4 海内装备厂，跟踪来看从财产链，新签署单已现必然松动部门海内装备厂商当前，不竭推出新品停止送样也察看到许多装备厂商，对装备质料行业的撑持后续也可等待相干政策。

　　23H1 库存或将保持高位2）MCU：海内部门公司，品供需估计仍然偏紧2023 年汽车产。供需仍然偏紧车规MCU ，极补库厂商积， 价钱照旧坚硬外洋厂商MCU。U 汽车/产业占比力高瑞萨/NXP 的MC，消耗向产业/汽车倾斜ST 等逐渐将产能从，格表示安康外洋原厂价；U 库存仍较高消耗/家电MC，群方案持续调贬价格中国台湾新唐/盛，等产物存在必然价钱压力中颖电子也暗示家电类。厂商削减投片量因为MCU ，疫情解封叠加海内，23Q2 逐渐苏醒消耗类等需求无望在。单季来看Q4 ，比增加较着峰岹支出环，、中微半导吃亏扩展中颖功绩环比持平，绩团体同环比承压海内厂商Q4 业。/峰岹等主动规划车规MCU海内厂商如国芯/兆易/中颖，将连续晋级产物构造。

　　度贩卖额同环比跌幅连续扩展5、贩卖端：环球半导体月，售预期团体承压23H1 销。球半导体贩卖额为413 亿美圆SIA 数据显现23M1 全，/环比-4.84%同比-18.6%，贩卖同比-31.6%此中中国23M1 ，12.4%/-19.5%美洲和亚太地辨别别同比-。球半导体总营收将阑珊5.3%IDC 预期2023 年全。

　　月新能源车销量环比提拔1、汽车半导体：2 ，游增速最快的赛道将来十年半导体下。销量团体环比上行2 月新能源汽车，1 月基数较低次要系海内市场。力体系SiC 晶体管会削减75%特斯拉投资者日举动暗示下一代动，于本钱身分的思索我们估计次要出，远看来但长， 本钱改进跟着SiC，续提拔、光伏使用上量在汽车范畴浸透率会持，场空间仍旧可期将来团体行业市。

　　连续保持高景气态势7）特种IC：行业，C 价钱或有下行风险但2023 年特种I。收入不竭扩展海内特种范畴，购需求逐渐增长对特种IC 采，望持续保持高景气态势。扩展带来市场新进入者逐渐增加因为海内特种IC 市场范围，有合作加重风险特种IC 或。 价钱较外洋厂商更高同时当前国产特种IC，布景下价钱或有向下颠簸的能够特种IC 国产化率大幅提拔的。

　　仍将连续下滑数个季度4、封测：产能操纵率，需求尚不开阔爽朗2023 年。、消耗类需求均疲软因为CPU/GPU，需求也有下滑SSD 封测，操纵率连续降落团体封测产能，0%以上降落至Q4 的75-80%日月光产能操纵率从22Q3 的8，封测稼动率能够下滑并估计23Q1 ；4-24M4）功绩增速为-15%至+10%封测装备龙头爱德万预期FY2023（23M，不愿定区间具有较高，业能够才会比力开阔爽朗2024 年后行。表示来看从厂商，为高真个厂商支出或功绩表示能够将较着优于同业定单中IDM 大厂委外占比力高、产物构造更。

　　架与财产数据跟踪基于我们的研讨框，表的消耗类需求仍显疲弱当前以手机/PC 为代，团体疲软产业需求，细分需求增速相对下滑效劳器/汽车/光伏等。类仍面对较大去库压力半导体行业特别是消耗，格团体处于下行区间23H1 产物价，格跌幅收敛部门产物价，乞降库存边沿变革倡议连续存眷需，手艺趋向关于半导体行业带来的边沿提拔并存眷AIGC 和Chiplet 等。

　　块环球和海内指数团体上涨行情回忆：2 月半导体板。 月2，业指数-3.47%半导体（SW）行，业指数-0.37%同期电子（SW）行，体指数+1.25%/-0.2%费城半导体指数/中国台湾半导；至本年头，业指数+3.89%半导体（SW）行，业指数+9.12%同期电子（SW）行，指数+16.84%/+15.6%费城半导体指数/中国台湾半导体。

　　DXI 指数持续下探4、价钱端：2 月，降MCU 价钱中国台湾厂商调，格环比团体安稳模仿芯片渠道价。 指数有所降落2 月DXI，较月初下跌7%2 月尾指数，ND现货价钱跌幅逐步减小但部门DRAM 和NA；格估计23Q1 降落较多利基NOR 和DRAM价，1 或将为NOR 价钱谷底但旺宏华邦电等预期23Q，格仍保持相对不变EEPROM 价。 交货周期连续收缩22Q4 MCU，新唐、盛群等仍在调贬价格1-2 月中国台湾厂商，价钱调低10%阁下盛群估计将对经销商；价钱团体趋势不变模仿芯片产物渠道。

　　年行业景心胸能够呈现颠簸6、装备零部件：23 ，营业估计优于外洋营业海内零部件厂商海内。行业下行周期建立23 年环球装备，等营收中必然比例来自外洋客户当前海内如富创精细、新莱应材，收同比增速或有承压外洋客户23 年营。零部件厂商后续产能扩大次要面向海内装备市场思索到海内装备零部件国产化率照旧较低且装备，型尚处于0-1 打破阶段别的有相称多零部件细分类，业景心胸后续或有颠簸因而虽然装备零部件行，漫空间照旧明晰但赛道持久成，且有新品放量的零部件厂商倡议存眷海内客户加快打破。

　　月价钱跌幅减少3）存储：2 ，需求逐步苏醒看好下半年。 现货价钱跌幅环比均有所减少2 月DRAM 和NAND，格跌幅也逐步不变利基NOR 价。仍在连续调解虽然行业库存，海力士等达产加快减产但陪伴美光、SK ，23H2 迎来反转行业供需状况估计在。储方面利基存，今朝行业库存照旧较高华邦电和旺宏均暗示，和DRAM 价钱将下滑较多预期23Q1 利基NOR ，23 整年但瞻望20，为价钱低谷Q1 估计，23Q3 苏醒行业需求无望在。

　　芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、百姓、芯海、乐鑫、中微、普冉等1） SoC/MCU：存眷受益汽车增量和产物构造加快调解的公司瑞；升和效劳器主芯片国产替换的标的澜起、聚辰、海光等2） 效劳器IC：存眷受益于DDR5 浸透率提；

　　 产能操纵率环比连续下滑3、供应端：环球晶圆产线，量环比下滑晶圆出货。2Q4 产能操纵率环比下滑TSMC 和UMC 等2，降超10ppts 至90%UMC 22Q4 稼动率骤，率大幅下滑至70%指引23Q1 稼动，圆出货量别离环比下滑7%和15%TSMC 和UMC22Q4 晶；均自动下调产能操纵率以加快减产存储厂商美光、SK 海力士等，apex 预期较着下滑环球晶圆产线 年团体C；质料方面装备与，储装备收入较着下滑2023 年环球存，片供需曾经趋于和缓22Q4 团体硅，场需求照旧兴旺但因为汽车等市，照旧连结原有扩产节拍因而举世晶圆等硅片厂。

　　C 厂商22 年功绩团体欠安1）处置器：海内消耗类So，心和游戏市场望转暖英伟达估计数据中。PC 等消耗类市场需求疲软连续环球处置器大厂均暗示今朝手机和，功绩契合预期社会批评英伟达FY23Q4 ，等4 个次要市场都将环比增加估计下一季度数据中间和游戏，式AI 将刺激CSP 和草创企业的需乞降企业上云的历程将会规复数据中间增加次要系公司多款产物行将上市且H100 顺遂爬坡、天生。戏市场逐步苏醒且库存调解行将完毕游戏市场增加次要系估计中国的游。商暗示整年营收均呈现降落海内大部门SoC 芯片厂，响整年利润程度大幅低落同时受消耗类需求疲软影。

　　1 稼动率连续下滑3、代工：23Q，扩产进度有所放缓2023 年团体。能操纵率根本连续下滑环球代工场Q4 产，产能操纵率不及预期TSMC 7nm ，降10ppts 至90%UMCQ4 产能操纵率骤，大幅下滑至70%估计23Q1 将；滑12.6ppts 至79.5%中芯国际Q4 产能操纵率环比下；下滑7ppts 至103.2%华虹22Q4 产能操纵率环比。为320-360 亿美圆和30 亿美圆TSMC 和UMC 别离估计23 年，出较为守旧团体本钱支；扩产进度有所放缓海内部门产线近期，划仍然明晰但持久规，线 万片/月产能SMIC 都城产；爬坡进度有所放缓华虹无锡二期产能，9.5 万片/月产能估计23Q3 到达，金二期等主体增资华虹克日获大基，5-40nm 工艺的12 英寸晶圆产能投资合计67 亿美圆用于扩大65/5。

　　 芯片中完成更多产物的使用今世社会热门半导体IP 厂商无望在Chiplet，拟电路和面板显现等范畴完成全流程今朝海内EDA厂商曾经逐渐在模，等更多范畴完成全流程平台将来无望在数字电路、射频，步导入晶圆厂和更多设想厂商等今朝海内EDA 厂商产物逐，比例会连续提拔估计将来国产化。

　　 外洋龙头仍在去库5）射频：23Q1，高端产物停顿存眷海内龙头。振叠加库存调解安卓手机需求不，稼动率下行外洋厂商，外洋龙头Qorvo 低落了工场的产能操纵率22Q4 台湾砷化镓代工龙头稳懋的产线 ，渠道库存削减了20%公司Q4 安卓零部件，季度将持续去库估计23Q1 ，完成渠道库存一般化2023 年前期将。23H1 仍有较大的库存压力海内厂商卓胜微、唯捷创芯在，迎来功绩同比转正23Q3 无望，器及发射模组拓展停顿同时倡议存眷高端滤波。

　　的海内厂商整年功绩承压较着8）功率半导体：消耗类为主，4营收环比走弱环球巨子22Q。和光伏等新能源电力景心胸团体相对兴旺功率器件的下流使用中今朝新能源汽车，Q4 营收环比-5%/-10%/-4%英飞凌/Wolfspeed/安森美22，和毛利率指引同环比下行安森美23Q1 营收，手定单充沛SiC 在。2 年功绩分化较着海内功率公司202，能源范畴为主的厂商如宏微科技时期电气等整年功绩同比完成增加产物构造中高端功率器件占比力大和下流使用中汽车和光伏等新，统器件占比力大的厂商22 年营收同比下滑较着银河微电/华微电子等消耗类为主或二三极管等传。

　　研讨框架与财产数据跟踪投资倡议：基于我们的，然显现构造分化趋向当前半导体需求端仍，费类需求当前仍显疲弱今世社会热门以手机/IoT/PC 为代表的消，费类去库压力仍旧较泰半导体行业特别是消，边沿改进但已有，财产链库存无望去化完成2023 年中半导体，乞降库存边沿变革倡议连续存眷需，景气拐点静待行业，的提早规划机会并掌握板块投资。和估值三身分框架下从肯定性、景心胸，掌握肯定性+估值组合重点聚焦三条主线），业周期性拐点降临的消耗类设想公司能够存眷跌幅较深、无望受益于行；性+景心胸组合2）掌握肯定，能等相对景气赛道的优良半导体公司存眷下流次要笼盖汽车/光伏/储；展半导体加大限定3）美国对中国发，料、零部件和先辈制程主芯片等公司存眷国产替换逻辑连续增强的装备、材：

　　能扩大供需逐渐改进布景下景心胸边沿削弱3） 模仿芯片：外洋IDM 模仿大厂产，或给估值带来的压力后续功绩增速放缓，、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛轻轻电、力芯微、灿瑞、裕太微、龙迅等倡议存眷在汽车芯片范畴有规划或有其他新品打破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦；期受下流手机景心胸影响4） 射频/CIS：短，合作力的设想标的卓胜微韦尔股分、唯捷立异、格科微、思特威等但持久具有品类扩大、份额提拔逻辑且在细分范畴已具有国际市场；